토로수스 DDR3 시리즈 소딤
- RAM 메모리 유형: DDR3 시리즈 드람;
- DIMM 유형: 소멩이;
- 용량: 2기가바이트/4기가바이트/8기가바이트;
- 빈도: 1333/1600메가 헤르츠;
- 전압: 1.35V;
- 작동 온도 범위: 0-75°씨;
- 보관 온도 범위: -40-75°씨;
- 토로수스 DDR3 시리즈 소딤
- 더 나은 노트북 업그레이드 솔루션 - For users with older laptop setups or budget constraints, DDR3 시리즈 RAM presents a viable option for extending the lifespan of their systems and maximizing their computing experience.
- 사용자 친화적 - 토로수스 DDR3 시리즈 memory modules are available in various capacities, allowing users to tailor their upgrades based on their specific needs and budget constraints.
- 컴퓨터 성능 향상 - Optimize your system's memory to turbocharge gaming, multitasking, and rendering performance.
- 신뢰할 수 있는 노트북 메모리 공급자 - 토로수스 employs rigorous incoming inspection standards, professional production processes, and stringent quality management methods to deliver a range of DDR 메모리 products designed for enduring usage. Our products boast wide compatibility, exceptional stability, superior read-write performance, and seamless integration with mainstream computing platforms.
- Quality A슈어런스 - 토로수스 DDR 메모리는 6레이어 PCB 보드 설계를 활용하여 안정성과 고성능 전송을 보장합니다. 또한 우수한 제품 품질과 호환성을 위해 최고 수준의 A-level Nor Flash를 통합합니다.
시리즈 | DDR3 시리즈 소딤 시리즈 | ||
낙인 | 토로수스 | ||
용량 | 2기가바이트 | 4기가바이트 | 8기가바이트 |
모델 번호 | DDR3 시리즈-NB-2기가바이트 | DDR3 시리즈-NB-4기가바이트 | DDR3 시리즈-NB-8기가바이트 |
Memory Speed / 빈도 | 1333메가 헤르츠 | 1333/1600메가 헤르츠 | 1333/1600메가 헤르츠 |
메모리 대역폭(GB/s) | 10700 | 12800 | 12800 |
랭크 (1Rx8/2Rx8/8Rx4) | 1RX8 버전 | 1Rx8/2RX8 | 2Rx8 |
CAS 대기 시간 | 씨 9-9-9-24 | 클릭11-11-11-28 | 클릭11-11-11-28 |
No. of Memory IC | 8 | 8/16 | 8/16 |
핀 개수 | 204 | ||
Overclock 지원 (YES / 아니요) | 아니요 | ||
히트 싱크 / 히트 스프레더 | 아니요 | ||
ECC (Error Correction Code) (YES/아니요) | 아니요 | ||
OEM/ODM (영어) 지원 | 예 | ||
순중량 (g) | 13골드 | ||
총중량 (g) | 38골드 | ||
Operating 전압 | 1.35V | ||
컨트롤러 IC | 없음 | ||
컴퓨터 메모리 유형(드람/S드람) | 드람 | ||
작동 온도 | 0~70°씨 | ||
보관 온도 | -40~85°씨 | ||
아니요. 메모리 채널 수(단일/이중) | 싱글 | ||
보증 | 3 년 | ||
전력 소비 | 최대 6W | ||
폼 팩터 | 소딤 | ||
제품 치수(W x D x H)(mm) | 68x30x3.2mm | ||
버퍼링된/버퍼링되지 않은 메모리 | 버퍼링되지 않은 메모리 | ||
Memory IC 낙인 | 마이크론/삼성/SK하이닉스 |
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Heat Sink: 예;
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빈도: 2400/2666/30